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硬件研发
0.8-1.2万/月
所属部门:产品中心
  • 学历要求: 本科及以上
  • 工作经验: 2年以上
  • 更新时间: 2022-07-11
  • 招聘人数: 2
  • 招聘对象: 社会人才
  • 工作地区: 北京-海淀区
  • 专业要求: 焊接技术及自动化;电力工程与管理;电气工程及其自动化;
岗位职责:
1、描述产品的软硬件故障,编写测试、生产、使用手册;
2、根据整体解决方案,界定项目内各成员(软件和产品结构)的工作边界,完成成员交叉部分和不能安排给成员的工作
3、设计硬件解决方案;
4、电子元件选型、制版、提出质量要求;
5、调试、测试、组织生产;
6、计量、送检、完成产品型式实验)。

任职要求:
1、熟悉电路设计、PCB制作、电路调试;
2、了解ARM、FPGA、DSP等处理器;
3、熟练应用常用电子元器件;
4、掌握电磁兼容、爬电间距等相关行业标准;
5、兴趣广泛、善于沟通、思维敏捷;
6、有项目节点、大局观念、能承受压力、有自主性。

职位类别: 软/硬件工程师

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