一、任职要求:
1、大学本科及以上学历,通信、电子、计算机等相关专业5年以上硬件研发工作经验;
2、熟练ST的ARM和msp430系列单片机的软、硬件设计;
3、精通数字电路设计,较强的分析及解决问题的能力;具备数字量、模拟量、开关量等数据采集。
4、熟练使用Protel、绘制PCB;熟练使用示波器等测试、测量设备。
6、能熟练阅读中文、英文技术文档;富有团队精神,责任感和沟通能力;
7、对GSM、GPRS或者ZigBee无线通信等技术有相关了解、有电力相关产品研发工作经验者优先。
二、岗位职责:
1、参与产品的需求分析和设计,独立完成产品硬件设计、研发及编写相关技术文档;
2、根据产品性能、成本、稳定性、工艺等要求进行元器件选型;
3、参与产品的生产、实现及测试,并编写相关技术文档;
4、协助产品及相关设备组装调试、现场安装。
1、大学本科及以上学历,通信、电子、计算机等相关专业5年以上硬件研发工作经验;
2、熟练ST的ARM和msp430系列单片机的软、硬件设计;
3、精通数字电路设计,较强的分析及解决问题的能力;具备数字量、模拟量、开关量等数据采集。
4、熟练使用Protel、绘制PCB;熟练使用示波器等测试、测量设备。
6、能熟练阅读中文、英文技术文档;富有团队精神,责任感和沟通能力;
7、对GSM、GPRS或者ZigBee无线通信等技术有相关了解、有电力相关产品研发工作经验者优先。
二、岗位职责:
1、参与产品的需求分析和设计,独立完成产品硬件设计、研发及编写相关技术文档;
2、根据产品性能、成本、稳定性、工艺等要求进行元器件选型;
3、参与产品的生产、实现及测试,并编写相关技术文档;
4、协助产品及相关设备组装调试、现场安装。
职位类别: 软/硬件工程师
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- 地址:北京市海淀区永丰路5号院1号楼301