工作职责：
1. 参与产品的需求分析，负责产品硬件整体技术方案设计；
2. 负责产品硬件原理图和PCB的详细设计；
3. 负责硬件元器件的选型，模块电路计算仿真与测试；
4. 负责硬件板卡制作、调试及产品的功能性能测试；
5. 负责硬件开发过程中相关技术文档的输出；
6. 领导交办的其他工作。
岗位要求：
1. 从事嵌入式硬件开发5年及以上，熟悉交直流采集电路和常用通信电路的设计；
2. 精通数字电路和模拟电路设计，较强的分析和问题解决能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根据需要选择合理的硬件架构；
4. 熟练掌握cadence等常用工具软件，具有EMC设计，产品可靠性设计经验；
5. 具有较强的责任心和团队合作精神，良好的语言表达和沟通能力。
1. 参与产品的需求分析，负责产品硬件整体技术方案设计；
2. 负责产品硬件原理图和PCB的详细设计；
3. 负责硬件元器件的选型，模块电路计算仿真与测试；
4. 负责硬件板卡制作、调试及产品的功能性能测试；
5. 负责硬件开发过程中相关技术文档的输出；
6. 领导交办的其他工作。
岗位要求：
1. 从事嵌入式硬件开发5年及以上，熟悉交直流采集电路和常用通信电路的设计；
2. 精通数字电路和模拟电路设计，较强的分析和问题解决能力；
3. 熟悉DSP、ARM、MCU的工作原理，可以根据需要选择合理的硬件架构；
4. 熟练掌握cadence等常用工具软件，具有EMC设计，产品可靠性设计经验；
5. 具有较强的责任心和团队合作精神，良好的语言表达和沟通能力。
职位类别： 软/硬件工程师
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